[实用新型]一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片有效
| 申请号： | 201920593913.7 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN210881180U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 黎海涛;林秋燕;徐保 | 申请（专利权）人： | 东莞市汉品电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B17/02;B32B7/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子领域，公开了一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括从上至下依次设置的第一离型层、第一导热硅胶层、第一玻纤布、第二导热硅胶层、第二玻纤布、第三导热硅胶层和第二离型层，本结构由于复合两层玻纤布，产品强度及柔韧性大大增强，增加可操作性，因此可运用于更高精密的导热绝缘类电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻纤布 增强 硬度 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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