[实用新型]一种地漏安装结构有效

专利信息
申请号: 201920593220.8 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN210315913U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 梁柱;颜睿;蔡文生;吴广平;李正贤 申请(专利权)人: 四川航天建筑工程有限公司
主分类号: E03F5/04 分类号: E03F5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610100 四川省成都市成都经济技*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种地漏安装结构,属于地漏安装技术领域,包括楼板,楼板开设安装孔,安装孔内设置有排水管,排水管上端设有地漏,楼板上端面并延伸至安装孔上方设有面层,面层与地漏上端的周向边缘相贴,地漏上端的周向边缘与安装孔之间填充有密封层,密封层位于延伸至安装孔上方的面层下方;楼板包括上楼板和下楼板,上楼板与下楼板之间设有防水层,防水层延伸至密封层底面,防水层与面层和地漏侧壁的连接处接触;安装孔内填充有细石混凝土。密封层具有良好的密封作用,可密封楼板与地漏之间的连接缝隙,进而可防止水渗透至楼板;防水层具有良好的防水效果,可有效防止水渗透至楼板和细石混凝土。
搜索关键词: 一种 地漏 安装 结构
【主权项】:
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