[实用新型]一种PCB电路板生产加工用焊接装置有效

专利信息
申请号: 201920584755.9 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN209919054U 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 吴光槐 申请(专利权)人: 深圳市金悦宏电路有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 汤东凤
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙井街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB电路板生产加工用焊接装置,包括支撑组件、调节件、底座和松紧布,所述调节件安装与底座表面,所述支撑组件设有两个,且两个支撑组件分别与调节件两端连接,所述松紧布两端分别与两个支撑组件底部固定,本实用新型通过两个支撑组件底部固定的松紧布可以有效拖住PCB板上等待焊接的元件,防止在焊接过程中,插在PCB板上的元件松动滑动掉落,避免虚焊的情况发生。
搜索关键词: 支撑组件 松紧布 本实用新型 底座表面 焊接过程 焊接装置 生产加工 固定的 掉落 滑动 虚焊 底座 焊接 松动
【主权项】:
1.一种PCB电路板生产加工用焊接装置,包括支撑组件(1)、调节件(2)、底座(3)和松紧布(15),其特征在于:所述调节件(2)安装与底座(3)表面,所述支撑组件(1)设有两个,且两个支撑组件(1)分别与调节件(2)两端连接,所述松紧布(15)两端分别与两个支撑组件(1)底部固定。/n
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