[实用新型]超高频射频标签有效
| 申请号： | 201920579820.9 | 申请日： | 2019-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN209746590U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 孙斌;潘敬桢;汤晓冰 | 申请（专利权）人： | 苏州汇成芯通物联网科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 32312 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 周雅卿<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超高频射频标签，包括基材层、射频天线和超高频射频芯片；射频天线包括位于中间位置的小环耦合天线，小环耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，开口的两侧分别为左引脚和右引脚；开口处且小环耦合天线的内部具有两第一方形金属片，超高频射频芯片的上方设有一个倒置的三角形金属片和四个第二方形金属片，三角形金属片的一个角正对超高频芯片的中心，四个所述第二方形金属片分为两组且每组两个。本实用新型通过金属片的形状和位置的设置，改善芯片放置时的平衡性，并能够减少超高频芯片与射频天线间产生的寄生电容，提高最后生产的射频标签的灵敏度一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 超高频射频 方形金属片 射频天线 耦合天线 小环 三角形金属片 本实用新型 超高频芯片 引脚 开口 芯片 形状和位置 寄生电容 射频标签 芯片放置 倒置 灵敏度 基材层 金属片 开口处 平衡性 字型 两组 正对 标签 生产 | ||
【主权项】：
1.一种超高频射频标签，其特征在于：包括基材层(1)、设于基材层的射频天线和与所述射频天线连接的超高频射频芯片(2)；/n所述射频天线包括位于中间位置的小环耦合天线(3)，所述小环耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，所述开口的两侧分别为左引脚(4)和右引脚(5)；/n所述开口处且所述小环耦合天线的内部具有两第一方形金属片(6)，每一第一方形金属片的面积皆为0.060-0.065mm2，所述超高频射频芯片放置于所述左引脚、所述右引脚、两所述第一方形金属片的表面，并与所述左引脚和所述右引脚信号连接；所述小环耦合天线的长度(L1)为13.4±0.5mm且宽度(W1)为11.7±0.1mm；/n所述超高频射频芯片的上方设有一个倒置的三角形金属片(7)和四个第二方形金属片(8)，所述三角形金属片的一个角正对所述超高频射频芯片的中心，四个所述第二方形金属片分为两组且每组两个，每组的两个所述第二方形金属片中，其中一第二方形金属片的右下角与另一第二方形金属片的左上角连接；/n所述三角形金属片的面积为0.15-0.17mm2；每一所述第二方形金属片的面积为0.15-0.17mm2；/n从所述小环耦合天线的下端分别向两侧延伸形成对称的左天线(13)和右天线(14)，所述左天线包括设于所述小环耦合天线外围的仿形段(9)、与所述仿形段连接的且横向向左延伸的直线段(10)、与所述直线段连接的弯折段(11)以及与所述弯折段连接的末端天线区(12)，所述末端天线区向下延伸而成；/n所述末端天线区的面积为118-125mm2。/n
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