[实用新型]半导体空调伞有效

专利信息
申请号: 201920576944.1 申请日: 2019-04-25
公开(公告)号: CN209931690U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 刘大炜;胡小平 申请(专利权)人: 刘大炜
主分类号: A45B11/00 分类号: A45B11/00;A45B25/00
代理公司: 44231 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 代理人: 徐康
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种半导体空调伞,包括由手柄(1)、伞面(2)、龙骨(5)和支撑杆(6)组成的伞本体,其特征在于:支撑杆(6)的顶端安装有半导体模块(4),半导体模块(4)的下方安装有主风扇(3),所述半导体模块(4)包括在壳体(41)内安装的半导体片(45),半导体片(45)的上下两侧分别安装有第一散热片(44)、第一风扇(43)和第二散热片(46)、第二风扇(47)。其优点是具有制冷和制热两种功能,极大地方便了冬夏两季的使用。
搜索关键词: 半导体模块 风扇 半导体片 散热片 支撑杆 半导体空调 手柄 顶端安装 上下两侧 龙骨 伞本体 壳体 伞面 制热 制冷
【主权项】:
1.一种半导体空调伞,包括由手柄(1)、伞面(2)、龙骨(5)和支撑杆(6)组成的伞本体,其特征在于:支撑杆(6)的顶端安装有半导体模块(4),半导体模块(4)的下方安装有主风扇(3),所述半导体模块(4)包括在壳体(41)内安装的半导体片(45),半导体片(45)的上下两侧分别安装有第一散热片(44)、第一风扇(43)和第二散热片(46)、第二风扇(47)。/n
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