[实用新型]高密度互连多层刚挠结合板有效
| 申请号： | 201920573793.4 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN210137488U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 刘志轩 | 申请（专利权）人： | 遂宁美创电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高密度互连多层刚挠结合板，包括软线路板本体，所述软线路板本体的表面设置有防断裂层，所述软线路板本体的顶部和底部均固定连接有硬电路板本体。本实用新型通过设置防断裂层、玻璃布层、皮革层、橡胶层、高抗撕硅胶层、绝缘层、高强度层、薄钢材层、薄铝材层、薄铸铁层、石墨烯层和氧化铝陶瓷层相互配合，达到了对刚挠结合板高强度且防断裂的优点，使硬电路板在安装过程中，能够有效的增加硬电路板的强度，防止硬电路板出现断裂，同时能够增加软线路板的防断裂效果，防止软线路板出现断裂，延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，从而提高了高密度互连多层刚挠结合板的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 多层 结合 | ||
【主权项】：
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