[实用新型]一种锡带整平机有效

专利信息
申请号: 201920561910.5 申请日: 2019-04-23
公开(公告)号: CN210435079U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 刘国东;刘惠玲;刘国红;杨正勇 申请(专利权)人: 深圳市福摩索金属制品有限公司
主分类号: B21D1/02 分类号: B21D1/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 齐则琳;张雷
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于金属带整平设备技术领域,公开了一种锡带整平机,包括机架、驱动辊、安装于机架上以用于驱动驱动辊转动的驱动装置和间隔设置于驱动辊正上方以用于与驱动辊配合进行输送并压平锡带的压辊,驱动辊和压辊都可转动地安装于机架上,机架具有位于驱动辊一侧的上料台和位于驱动辊另一侧的下料台。本实用新型中上料台上放置一定长度的锡带,通过驱动装置驱动驱动辊转动,当将锡带推送至驱动辊与压辊之间时,在驱动辊和压辊的配合作用下,锡带可在驱动辊及压辊之间的间隙中穿过,通过驱动辊和压辊的挤压作用可将弯曲的锡带压平,压平后的锡带被推送至下料台,从而完成了锡带的压平,其操作简单。
搜索关键词: 一种 锡带整平机
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