[实用新型]一种用于资产管理的RFID标签有效

专利信息
申请号: 201920545020.5 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN209640912U 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 皮琳琳;赵阳;姚嵩;刘靖;丛勤 申请(专利权)人: 天津轻工职业技术学院
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 12209 天津盛理知识产权代理有限公司 代理人: 霍慧慧<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 300350天津*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型涉及一种用于资产管理的RFID标签,包括RFID标签本体,其特征在于:所述RFID标签本体包括RFID芯片组件以及基膜,所述基膜上设置所述RFID芯片组件,RFID芯片组件包括RFID芯片及呈盘旋状设置的天线,所述天线与RFID芯片之间通讯连接,所述基膜上表面设置有封胶层,所述RFID芯片组件封装在所述封胶层内。本实用新型设计科学合理,采用弹性波纹膜保护RFID芯片组件,使得天线与RFID芯片的焊接连接位置处得到保护,避免轻微施力便造成过大弯折继而脱焊;同时,铝箔纸可实现金属屏蔽效果,减少背面杂波对RFID芯片组件造成影响,提高标签使用寿命。
搜索关键词: 基膜 天线 本实用新型 封胶层 弹性波纹 焊接连接 金属屏蔽 使用寿命 通讯连接 资产管理 组件包括 组件封装 铝箔纸 膜保护 盘旋状 上表面 位置处 大弯 施力 脱焊 杂波 背面 标签
【主权项】:
1.一种用于资产管理的RFID标签,包括RFID标签本体,其特征在于:所述RFID标签本体包括RFID芯片组件以及基膜,所述基膜上设置所述RFID芯片组件,RFID芯片组件包括RFID芯片及呈盘旋状设置的天线,所述天线与RFID芯片之间通讯连接,所述基膜上表面设置有封胶层,所述RFID芯片组件封装在所述封胶层内;/n所述基膜包括上膜、弹性波纹膜及底膜,所述上膜的下表面胶粘设置有呈波纹状的弹性波纹膜,所述弹性波纹膜的下表面胶粘设置有底膜;所述弹性波纹膜与所述上膜及底膜之间设置有四根抗弯折弹性棒,所述四根抗弯折弹性棒呈首尾临近并围绕在RFID芯片及RFID芯片与天线连接点的外围位置处,抗弯弹性棒与基膜的边沿间隔设置。/n
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