[实用新型]一种便于塑胶超声波焊接的U盾结构有效

专利信息
申请号: 201920539127.9 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN210038850U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 徐顺;侯文波;蔡俊豪 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06F21/34
代理公司: 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人: 廖苑滨
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种便于塑胶超声波焊接的U盾结构,包括U盾本体以及设置于U盾本体内的线路板,所述U盾本体上开设有卡槽,所述卡槽用于SD卡的插入固定,所述U盾本体包括上壳和下壳,所述卡槽设置于下壳侧面,所述下壳边沿,还设置有用于焊接的塑胶超声线,所述卡槽内还设置有辅助超声波焊接的填充件;塑胶超声线的焊接结构,要求焊接时塑胶超声线一圈受力要均匀,但卡槽的设计,使得下壳局部悬空,受力易发生形变,填充件的设计,能够充分支撑下壳的悬空部位,使得塑胶超声线在焊接时受力均匀,融化均匀从而使得上壳和下壳焊接牢固。
搜索关键词: 下壳 塑胶 超声线 卡槽 焊接 超声波焊接 填充件 上壳 受力 本实用新型 插入固定 焊接结构 卡槽设置 受力均匀 悬空部位 线路板 形变 融化 悬空 体内 侧面 支撑
【主权项】:
1.一种便于塑胶超声波焊接的U盾结构,其特征在于:包括U盾本体以及设置于U盾本体内的线路板,所述U盾本体上开设有卡槽,所述卡槽内还设置有辅助超声波焊接的填充件。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920539127.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top