[实用新型]一种用于半球形陶瓷坯体的坯体装夹机构及打孔机有效
申请号: | 201920532607.2 | 申请日: | 2019-04-18 |
公开(公告)号: | CN210190117U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 肖智勇 | 申请(专利权)人: | 福建德化集发轻工机械有限公司 |
主分类号: | B28B11/12 | 分类号: | B28B11/12 |
代理公司: | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人: | 傅家强 |
地址: | 362000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型提供一种用于半球形陶瓷坯体的坯体装夹机构及打孔机,包括机架、可转动设置在机架上的坯体装夹机构、驱动坯体装夹机构间歇式转动的第一驱动机构、可摆动地设置在机架上的摆臂、驱动摆臂摆动的第二驱动机构、可相对坯体移动地设置在摆臂上的钻孔装置、驱动钻孔装置移动的第三驱动机构,坯体装夹机构包括转轴、设置在转轴的上端用于放置坯体的放置台、活动套设在放置台上并具有可压紧坯体下沿的环形压口的固定套。本实用新型通过可间歇式旋转的放置台和钻孔装置相配合,可对半球形陶瓷坯体的表明进行多角度的均匀钻孔,提高工作效率;通过和放置台相配合的固定套,可将坯体固定在放置台上且不易损坏坯体,降低危险系数。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半球形 陶瓷 坯体装夹 机构 打孔机 | ||
【主权项】:
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