[实用新型]一种散热型PCB电路板有效
申请号: | 201920474473.3 | 申请日: | 2019-04-10 |
公开(公告)号: | CN210075692U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 曾其平;周胜 | 申请(专利权)人: | 重庆金宏联泰电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 33310 杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 夏艳 |
地址: | 401133 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热型PCB电路板,包括板体,所述板体的顶部四周设置有安装孔,所述板体的四个拐角处各设置有一个橡胶间隔架,所述橡胶间隔架的内侧表面上下端对称设置有一对橡胶卡柱,所述板体的顶部表面与一对橡胶卡柱卡合连接处设置有固定孔,在本实用新型中的板体四周各增加了一个橡胶间隔架,使得电路板在安装时,使板体与安装壳体之间存在一定的间隙,方便板体底部的空气流通,方便散热,同时橡胶间隔架体积小,避免了传统的散热板占用较大空间而不方便安装的情况;同时在本实用新型的板体的边缘处开设了安装槽,在安装槽内增加了带有导热硅胶层的散热框,进一步保证了电路板的散热功能。 | ||
搜索关键词: | 板体 间隔架 本实用新型 橡胶 电路板 安装槽 橡胶卡 导热硅胶层 安装壳体 板体四周 顶部表面 对称设置 空气流通 内侧表面 散热功能 安装孔 边缘处 传统的 大空间 方便板 固定孔 拐角处 散热板 散热框 散热型 体积小 散热 柱卡 占用 保证 | ||
【主权项】:
1.一种散热型PCB电路板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)的顶部四周设置有安装孔(2),所述板体(1)的四个拐角处各设置有一个橡胶间隔架(3),所述橡胶间隔架(3)的内侧表面上下端对称设置有一对橡胶卡柱(4),所述板体(1)的顶部表面与一对橡胶卡柱(4)卡合连接处设置有固定孔(9),所述板体(1)的侧表面设置有安装槽(10),所述安装槽(10)内部安装有散热框(5),所述散热框(5)的内侧表面开设有填充槽(7),所述填充槽(7)的内部填充有导热硅胶层(8),所述导热硅胶层(8)与安装槽(10)的内侧表面贴合,所述散热框(5)的外侧表面设置有散热孔(6),所述散热孔(6)与填充槽(7)相互连通。/n
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