[实用新型]半导体封装设备用发光垫块有效
| 申请号： | 201920462686.4 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN209745797U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 张亚明 | 申请（专利权）人： | 无锡芯智达工业设备有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/95 |
| 代理公司： | 32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 曹祖良<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体检测领域，具体涉及一种半导体封装设备用发光垫块。所述半导体封装设备用发光垫块包括：导光板，所述导光板包括上表面、下表面和左侧面，所述下表面上贴附有反射膜；光源，所述光源安装在导光板的左侧面上；透光载物台，所述透光载物台设于所述导光板上。所述半导体封装设备用发光垫块能够均匀透射出光线，从而避免光源直接射出而产生的载物台表面光线不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导光板 半导体封装设备 载物台 垫块 发光 透光 下表面 光源 半导体检测 本实用新型 光源安装 不均匀 反射膜 上表面 左侧面 透射 射出 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装设备用发光垫块，其特征在于，所述半导体封装设备用发光垫块包括：/n导光板（100），所述导光板（100）包括上表面、下表面和左侧面，所述下表面上贴附有反射膜（200）；/n光源（300），所述光源（300）安装在导光板（100）的左侧面上；/n透光载物台（400），所述透光载物台（400）设于所述导光板（100）上。/n
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