[实用新型]一种新型压力差压一体的传感器装配结构有效
申请号: | 201920438506.9 | 申请日: | 2019-04-02 |
公开(公告)号: | CN209387191U | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 肖悦超;李明;李哲;高亮;张光起 | 申请(专利权)人: | 山东福瑞德测控系统有限公司 |
主分类号: | G01L13/02 | 分类号: | G01L13/02;G01L19/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 255086 山东省淄博*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型压力差压一体的传感器装配结构,具体涉及传感器装配领域,包括壳体,所述壳体的内部设置有扩散硅传感器,所述扩散硅传感器的一侧设置有夹持板,所述夹持板的一侧设置有端盖,所述端盖通过横杆与夹持板固定连接,所述夹持板的表面设置有螺纹杆,所述螺纹杆的表面设置有旋转块。本实用新型通过设置扩散硅传感器与弧形板,扩散硅比较普遍且性价比较高,而把单晶硅传感器的两端引压结构设置为感压膜片,相比之下不会影响性能且耐静压能力不会减弱,扩散硅较单晶硅而言较便宜,降低了企业生产成本,并通过弧形板可以防止螺纹杆发生移动,提高端盖的稳定性,减少了可以内部发生移动。 | ||
搜索关键词: | 夹持板 扩散硅传感器 传感器装配 螺纹杆 端盖 单晶硅 本实用新型 表面设置 发生移动 新型压力 弧形板 扩散硅 壳体 感压膜片 结构设置 静压能力 内部设置 企业生产 影响性能 旋转块 横杆 传感器 | ||
【主权项】:
1.一种新型压力差压一体的传感器装配结构,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的内部设置有扩散硅传感器(2),所述扩散硅传感器(2)的一侧设置有夹持板(3),所述夹持板(3)的一侧设置有端盖(4),所述端盖(4)通过横杆与夹持板(3)固定连接,所述夹持板(3)的表面设置有螺纹杆(5),所述螺纹杆(5)的表面设置有旋转块(6),所述旋转块(6)的外侧设置有限制机构,所述螺纹杆(5)的外侧设置有固定机构;所述限制机构包括固定环(7),所述固定环(7)的内侧设置有旋转环(8),所述旋转环(8)与端盖(4)活动连接,所述固定环(7)的表面设置有凹洞,所述固定环(7)的内侧壁设置有连接块(13),所述连接块(13)以及凹洞的内部均设置有第一磁铁(9),所述第一磁铁(9)的一侧设置有第二磁铁(10),所述第二磁铁(10)的一侧固定设置有直杆(11),所述直杆(11)的一侧固定设置有挡板(12),所述直杆(11)与旋转环(8)活动连接;所述固定机构包括连接杆(14),所述连接杆(14)的底部设置有连接弹簧(15),所述连接弹簧(15)的底部设置有弧形板(16),所述弧形板(16)的数量为两个。
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