[实用新型]一种低雷诺数下高效剥离二维材料的装置有效

专利信息
申请号: 201920423168.1 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN209815701U 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 袁学锋;袁松洋;兰扎罗;张绍林 申请(专利权)人: 广州大学
主分类号: C01B32/19 分类号: C01B32/19
代理公司: 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人: 裘晖
地址: 510006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种低雷诺数下高效剥离二维材料的装置,包括依次设置的微流芯片、冷凝装置和盛料装置,微流芯片上设有微流通道,还包括用于将体相二维材料悬浮液送入微流芯片的压力泵;体相二维材料悬浮液在微流通道中高速流动产生湍流,湍流中的小涡流之间的剪切力将体相二维材料剥离。该装置采用微流控的方法实现高效剥离,并利用涡流与涡流之间产生的剪切力剥离二维材料,属于材料加工制备领域。
搜索关键词: 二维材料 微流芯片 剥离 体相 涡流 微流通道 剪切力 悬浮液 湍流 本实用新型 材料加工 冷凝装置 盛料装置 依次设置 雷诺数 微流控 小涡流 压力泵 中高速 制备 送入 流动
【主权项】:
1.一种低雷诺数下高效剥离二维材料的装置,其特征在于:包括依次设置的微流芯片、冷凝装置和盛料装置,微流芯片上设有微流通道,还包括用于将体相二维材料悬浮液送入微流芯片的压力泵;体相二维材料悬浮液在微流通道中高速流动产生湍流,湍流中的小涡流之间的剪切力将体相二维材料剥离。/n
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