[实用新型]基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体有效
| 申请号： | 201920402666.8 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN209801171U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 莫松平;林潇晖;陈颖;贾莉斯 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V29/89;F21V29/54;F21V29/70;F21V29/67;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 11520 北京万贝专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 陈领 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，包括铝基板、LED芯片、热电散热片和微通道换热器，所述LED芯片贴装于铝基板上；所述铝基板的热端与所述热电散热片的冷端连接，所述热电散热片的热端与所述微通道换热器的冷端连接。本实用新型的有益效果是：可以显著地降低热电散热片的热端温度，使得LED芯片直接通过热电散热片主动降温，效果良好，可提高LED的工作性能、可靠性和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 热电 铝基板 热端 微通道换热器 本实用新型 冷端 大功率LED发光体 传热 工作性能 热电制冷 使用寿命 主动降温 微通道 铝基 贴装 | ||
【主权项】：
1.基于热电制冷及微通道传热的铝基大功率LED发光体，包括铝基板、LED芯片、热电散热片和微通道换热器，其特征在于,所述LED芯片贴装于铝基板上；所述铝基板的热端与所述热电散热片的冷端连接，所述热电散热片的热端与所述微通道换热器的冷端连接；所述铝基板的上表面安装有弧状的透明罩，透明罩将LED芯片封装在所述铝基板上；所述透明罩内设有荧光粉层。/n
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