[实用新型]一种无硅导热片

摘要

本实用新型提出一种无硅导热片，所述无硅导热片包括：导热层及玻纤布层，所述导热层设置于所述玻纤布层上，其中，所述导热层由聚氨酯胶水及导热粉体组成，所述无硅导热片还包括第一保护膜与第二保护膜，所述第一保护膜设置于所述第一实施面上的导热层上，所述第二保护膜设置于所述第二实施面上的导热层上。本实用新型提供的无硅导热片具有自粘性、弹性、耐水性、耐候性、高导热性，因此填充于电子元器件空隙内的导热片不会因电子元器件的持续装配压力而渗出硅油，从而避免了硅胶类导热件析出的硅油在电压作用下分解成二氧化硅，导致线路断路或磨损引起电路失效等问题。