[实用新型]一种基于硅胶和相变材料的复合结构有效
| 申请号： | 201920353755.8 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209882449U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 胡福朝;周廷东 | 申请（专利权）人： | 佛山市飞成金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01M10/613;H01M10/659 |
| 代理公司： | 44467 广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 龚元元 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于导热材料领域，其公开了一种基于硅胶和相变材料的复合结构，包括绝缘导热硅胶体、第一导热体，还包括第二导热体，所述的第一导热体和第二导热体通过绝缘导热硅胶体进行绝缘连接；所述的第一导热体和第二导热体内均填充有相变导热材料。该结构用于电子元器件的散热或者电子元器件之间的热传递，其具有绝缘、导热、对电子产品的安装无影响的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热体 导热 电子元器件 绝缘导热 硅胶体 相变导热材料 本实用新型 导热材料 复合结构 绝缘连接 相变材料 热传递 散热 硅胶 绝缘 电子产品 填充 体内 | ||
【主权项】：
1.一种基于硅胶和相变材料的复合结构，包括绝缘导热硅胶体、第一导热体，其特征在于：还包括第二导热体，所述的第一导热体和第二导热体通过绝缘导热硅胶体进行绝缘连接；所述的第一导热体和第二导热体内均填充有相变导热材料。/n
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