[实用新型]封箱治具及封装设备有效
| 申请号： | 201920346913.7 | 申请日： | 2019-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN209582070U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王文燕 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;高创（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/06 | 分类号： | B65B51/06;B65B35/24;B65B7/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;曹娜 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封箱治具及封装设备，该封箱治具包括：框体；安装于所述框体上的第一传送结构；位于所述第一传送结构上方的压舌结构；其中，通过所述第一传送结构，待封边的箱体能够在所述压舌结构下方沿预设方向移动，且待封边的箱体移动至所述第一传送结构的其中一位置时，所述压舌结构抵压所述箱体的待封边。采用该封箱治具无需人工搬动箱体，且能够实现待封边的自动对位和压舌，因此进行封箱操作时使用方便、省时、省力，相较于人工搬动箱体并对位的方式，能够大大提高封箱操作效率，并解决费时、耗力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封箱 封边 压舌 治具 传送 封装设备 搬动 框体 本实用新型 操作效率 方向移动 箱体移动 自动对位 抵压 对位 省时 预设 省力 | ||
【主权项】：
1.一种封箱治具，其特征在于，包括：框体；安装于所述框体上的第一传送结构；位于所述第一传送结构上方的压舌结构；其中，通过所述第一传送结构，待封边的箱体能够在所述压舌结构下方沿预设方向移动，且待封边的箱体移动至所述第一传送结构的其中一位置时，所述压舌结构抵压所述箱体的待封边。
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