[实用新型]晶圆包装用环形垫圈有效

专利信息
申请号: 201920342667.8 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN209796310U 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 刘春峰;李刚 申请(专利权)人: 荣耀电子材料(重庆)有限公司
主分类号: B65D81/02 分类号: B65D81/02;B65D85/30
代理公司: 44101 深圳市中知专利商标代理有限公司 代理人: 张学群;檀林清
地址: 402460 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型提供一种晶圆包装用环形垫圈,包括呈圆环形的本体、设于所述本体上下两面边缘处的凸起的环形的放置台和均匀地设于每个所述放置台顶面的若干晒纹凸起,若干所述晒纹凸起之间的间隙形成通气通道。本实用新型能避免晶圆与垫圈之间产生真空吸附现象,具有减少变形、延长使用寿命、能更好地保护晶圆的特点。
搜索关键词: 凸起 本实用新型 放置台 晶圆 延长使用寿命 环形垫圈 间隙形成 通气通道 真空吸附 包装用 边缘处 圆环形 垫圈 种晶 变形
【主权项】:
1.一种晶圆包装用环形垫圈,其特征在于:包括呈圆环形的本体(1)、设于所述本体(1)上下两面边缘处的凸起的环形的放置台(2)和均匀地设于每个所述放置台(2)顶面的若干晒纹凸起(3),若干所述晒纹凸起(3)之间的间隙形成通气通道(4)。/n
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