[实用新型]一种电子元器件实验用高温装置有效
申请号: | 201920299882.4 | 申请日: | 2019-03-11 |
公开(公告)号: | CN209772153U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 吴昊 | 申请(专利权)人: | 浙江昊之宇电子科技有限公司 |
主分类号: | B01L7/00 | 分类号: | B01L7/00;B01L1/00 |
代理公司: | 34150 合肥三川专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李霞 |
地址: | 312300 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件实验用高温装置,涉及一种电子设备,具体包括底座、加热箱和实验箱,所述加热箱与固定安装在实验箱的一侧并与实验箱一体成形,加热箱与实验箱均通过焊接的方式固定安装在底座的上表面;所述加热箱的内部设有加热管,加热箱的顶部固定安装引风机;所述实验箱的顶部固定安装密封盖,密封盖的底面通过螺栓固定安装有电风扇,密封盖的底面两端通过一根连接杆与载物台顶面两端固定连接,载物台的上方在连接杆之间设有防护网。在本实用新型的使用过程中,电子元器件受热均匀,进而提高了实验效果;通过防护网对电子元器件进行保护,提高了设备的使用安全性。 | ||
搜索关键词: | 加热箱 实验箱 电子元器件 密封盖 本实用新型 防护网 底座 使用安全性 载物台顶面 底面两端 电子设备 高温装置 两端固定 螺栓固定 实验效果 受热均匀 一体成形 电风扇 根连接 加热管 连接杆 上表面 实验用 引风机 载物台 底面 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件实验用高温装置,包括底座(1)、加热箱(2)和实验箱(5),其特征在于,所述加热箱(2)与固定安装在实验箱(5)的一侧并与实验箱(5)一体成形,加热箱(2)与实验箱(5)均通过焊接的方式固定安装在底座(1)的上表面;/n所述加热箱(2)的内部设有加热管(3),加热管(3)的两端分别与一个安装块固定连接,安装块通过螺栓固定安装在加热箱(2)的两侧内壁上,加热箱(2)的顶部通过螺栓固定安装有引风机(4),引风机(4)的输入端与加热箱(2)的顶部连通,引风机(4)的输出端与实验箱(5)的侧面顶部连通,实验箱(5)的侧面底部与加热箱(2)的侧面底部连通;/n所述实验箱(5)的内壁中开设隔温用的保温层(6),实验箱(5)的顶部通过螺栓固定安装有密封盖(12),密封盖(12)的底面通过螺栓固定安装有电风扇(15),密封盖(12)的底面两端分别与一根竖直安装的连接杆(13)的顶端固定连接,连接杆(13)的底端分别与载物台(14)的顶面两端固定连接,载物台(14)的上方在连接杆(13)之间设有防护网(16),防护网(16)的两端分别与一根连接杆(13)固定连接。/n
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