[实用新型]发热瓷砖有效

专利信息
申请号: 201920278621.4 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN209672430U 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 胡延波 申请(专利权)人: 胡延波
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;E04F15/02
代理公司: 44409 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 代理人: 张宏威<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 437000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及建材技术领域,尤其是一种自发热地板,具体公开了一种发热瓷砖,包括陶瓷装饰层,其特征在于:所述的陶瓷装饰层从上往下依次紧密贴合有合金网层、石墨烯发热芯片层、保温层和水泥找平层,所述的陶瓷装饰层与合金网层上表层之间涂覆有耐热瓷砖胶层,合金网层的下表层与石墨烯发热芯片层和保温层上表层之间均涂覆有胶合固定的蛋白质胶层,所述保温层下表层与水泥找平层上表面之间涂覆有耐热瓷砖胶层,所述的水泥找平层下表面设有倒梯形的防脱抓力槽,通过方案中的结构设置,有效提高地板整体的抗压能力,通过防脱抓力槽,能够更有效的防止整体结构的松动,并具有很高的环保性。
搜索关键词: 水泥找平层 陶瓷装饰 保温层 合金网 涂覆 发热芯片 瓷砖胶 上表层 石墨烯 下表层 耐热 防脱 抓力 地板 建材技术领域 本实用新型 蛋白质胶 胶合固定 结构设置 紧密贴合 抗压能力 倒梯形 环保性 上表面 下表面 自发热 瓷砖 发热 松动
【主权项】:
1.发热瓷砖,包括陶瓷装饰层,其特征在于:所述的陶瓷装饰层从上往下依次紧密贴合有合金网层、石墨烯发热芯片层、保温层和水泥找平层,所述的陶瓷装饰层与合金网层上表层之间涂覆有耐热瓷砖胶层,合金网层的下表层与石墨烯发热芯片层和保温层上表层之间均涂覆有胶合固定的蛋白质胶层,所述保温层下表层与水泥找平层上表面之间涂覆有耐热瓷砖胶层,所述的水泥找平层下表面设有倒梯形的防脱抓力槽。/n
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