[实用新型]一种基于低功耗蓝牙技术的音箱控制主板

摘要

本实用新型属于控制主板技术领域，且公开了一种基于低功耗蓝牙技术的音箱控制主板，包括主板，所述主板的上表壁一端安装有电容器，所述主板上表壁且远离电容器的一端对称设置有音频连接头和电源连接头，所述音频连接头位于电源连接头的一侧，所述主板上表壁且位于音频连接头的一侧设置有蓝牙芯片，本实用新型设置了散热片、散热孔和散热槽，散热片和散热孔的设置可以有效对该音箱控制主板进行散热，避免过高的温度对主板上各元件造成损坏，缩短其使用寿命的问题，另外，散热槽的开设，可以快速散去产生的热量，避免热量的积累，解决了传统的音箱控制主板未设置散热结构，热量不及时吸收和散去，易对元件造成损坏的问题。

主权项

1.一种基于低功耗蓝牙技术的音箱控制主板，包括主板(1)，所述主板(1)的上表壁一端安装有电容器(12)，所述主板(1)上表壁且远离电容器(12)的一端对称设置有音频连接头(4)和电源连接头(7)，所述音频连接头(4)位于电源连接头(7)的一侧，所述主板(1)上表壁且位于音频连接头(4)的一侧设置有蓝牙芯片(3)，所述主板(1)上表壁且位于电源连接头(7)的一侧设置有储存器(8)，且主板(1)的上表壁中间位置处安装有单片机(10)，其特征在于：所述主板(1)的上表壁且位于单片机(10)的两侧均通过热熔胶对称粘接有散热片(9)，且主板(1)的上表壁两侧对称开设有散热孔(2)，所述主板(1)的上表壁粘附有隔灰膜层(13)，且主板(1)的下方设置有阻尼垫(14)，所述阻尼垫(14)的下表壁开设有散热槽(15)。