[实用新型]一种物联网基站

摘要

本实用新型提供了一种物联网基站，可以避免网线安装时的弱电施工，从而减少对现有运营的影响和对施工成本的降低，同时能够保证定位基站的供电和网络不受灾情影响，确保在险情发生时能够继续正常有效的工作，实时精准的显示每一位人员的位置，为灾情营救提供非常有效的帮助，包括电控连接的主控模块、LoRa模块、AP模块、4G模块以及用于供电的电源，所述主控模块控制LoRa模块，所述LoRa模块用于人员定位终端和基站之间的通信，所述AP模块用于将基站获取的定位数据发送给定位后台，4G模块为所述AP模块和服务器之间提供网络通讯。

主权项

1.一种物联网基站，其特征在于：包括电控连接的主控模块、LoRa模块、AP模块、4G模块以及用于供电的电源，所述主控模块控制LoRa模块，所述LoRa模块用于人员定位终端和基站之间的通信，所述AP模块用于将基站获取的定位数据发送给定位后台，4G模块为所述AP模块和服务器之间提供网络通讯；所述主控模块包括蓝牙芯片U9，所述蓝牙芯片U9的型号为CC2640，所述蓝牙芯片U9的1、2引脚连接IPEX天线P8，所述蓝牙芯片U9的3引脚接地，所述蓝牙芯片U9的4引脚连接电阻R69后连接3.3V电源，所述蓝牙芯片U9的5引脚连接电阻R71后连接3.3V电源，所述蓝牙芯片U9的8引脚连接电阻R77后连接3.3V电源，所述蓝牙芯片U9的10引脚连接3.3V电源，所述蓝牙芯片U9的13引脚连接电阻R96后连接发光二极管D13后接地，所述蓝牙芯片U9的19引脚连接电阻R90后连接3.3V电源，所述蓝牙芯片U9的22引脚连接电阻R91后连接3.3V电源，所述蓝牙芯片U9的24引脚连接电阻R93后连接3.3V电源，所述蓝牙芯片U9的25引脚连接电阻R94后连接3.3V电源，所述蓝牙芯片U9的29引脚接地，所述蓝牙芯片U9的30引脚连接3.3V电源，所述蓝牙芯片U9的40引脚接地；所述LoRa模块包括LoRa模块U8和LoRa模块U10；LoRa模块U8，LoRa模块U8的型号为SX1268，LoRa模块U8的1引脚连接5V电源，LoRa模块U8的2、3、6、7引脚接地，LoRa模块U8的4、5引脚连接3.8V电源，LoRa模块U8的8引脚连接所述蓝牙芯片U9的22引脚，LoRa模块U8的9引脚连接所述蓝牙芯片U9的19引脚，LoRa模块U8的10引脚连接所述蓝牙芯片U9的18引脚，LoRa模块U8的11、12、13、14、15、16、17引脚分别连接所述蓝牙芯片U9的39、38、37、36、35、34、33引脚，LoRa模块U8的18、19、20引脚分别连接IPEX天线P7；LoRa模块U10，LoRa模块U10的型号为SX1268，LoRa模块U10的1引脚连接5V电源，LoRa模块U10的2、3、6、7引脚接地，LoRa模块U10的4、5引脚连接3.8V电源，LoRa模块U10的8引脚连接所述蓝牙芯片U9的25引脚，LoRa模块U10的9引脚连接所述蓝牙芯片U9的24引脚，LoRa模块U10的10引脚连接所述蓝牙芯片U9的24引脚，LoRa模块U10的11、12、13、14、15、16、17引脚分别连接所述蓝牙芯片U9的32、38、37、36、28、27、26引脚，LoRa模块U10的18、19、20引脚分别连接IPEX天线P9；所述AP模块包括AP模块U1，所述AP模块U1的型号为MT7688‑Smt，所述AP模块U1的1引脚连接到插座P3的3引脚，所述AP模块U1的2引脚接地，所述AP模块U1的3、4引脚连接到3.3V电源，所述AP模块U1的5引脚接地，所述AP模块U1的6引脚连接到插座P3的1引脚，所述AP模块U1的6引脚连接到插座P3的1引脚，所述AP模块的U1的8引脚连接到所述蓝牙芯片U9的11引脚；所述AP模块的U1的9引脚连接电阻R16后连接到电源VDD‑AP且连接开关K1后接地，电源VDD‑AP为3.3V电源，所述AP模块的U1的10引脚连接所述蓝牙芯片U9的31引脚，所述AP模块的U1的14引脚连接电阻R17、发光二极管D1后接地，所述AP模块的U1的15引脚连接电阻R10后连接电源VDD‑AP，所述AP模块的U1的16引脚连接电阻R72后连接电源VDD‑AP，所述AP模块的U1的17引脚连接电阻R73后连接电源VDD‑AP，所述AP模块的U1的18引脚连接电阻R5后连接电源VDD‑AP，所述AP模块的U1的20引脚连接电阻R11后连接电源VDD‑AP，所述AP模块的U1的22、24引脚接地，所述AP模块的U1的26引脚连接到所述蓝牙模块U9的17引脚，所述AP模块的U1的28引脚连接电阻R6后连接电源VDD‑AP，所述AP模块的U1的28引脚连接插座P3的2引脚，所述AP模块的U1的29引脚连接电阻R8后连接电源VDD‑AP，所述AP模块的U1的29引脚连接插座P3的4引脚，所述AP模块的U1的30引脚连接电阻R12后连接电源VDD‑AP，所述AP模块的U1的30引脚连接插座P3的6引脚，所述AP模块的U1的32引脚连接插座P3的8引脚，所述AP模块的U1的33引脚连接插座P3的10引脚，插座P3的5、7、9接地；所述AP模块的U1的35、36、37、38引脚连分别连接静电保护芯片U2的8、7、6、5的引脚，静电保护芯片U2的型号为SLVU2.8‑4，静电保护芯片U2的1、2、3、4的引脚分别连接网络变压器L1的3、1、6、8引脚，网络变压器L1的型号为H1102NL，网络变压器L1的1引脚连接电阻R1和3引脚连接电阻R2后分别连接电容C1再接地，网络变压器L1的2引脚和7引脚分别在连接电容C2后接地，网络变压器L1的6引脚连接电阻R3和8引脚连接电阻R4后分别连接电容C5再接地，网络变压器L1的9引脚连接网线口J1的1引脚，网络变压器L1的11引脚连接网线口J1的2引脚，网络变压器L1的14引脚连接网线口J1的3引脚，网络变压器L1的16引脚连接网线口J1的6引脚，网络变压器L1的15引脚连接网线口J1的4、5引脚，网络变压器L1的10引脚连接网线口J1的7、8引脚，网线口J1的型号为RJ45‑SMT‑CHEN，所述AP模块的U1的57引脚接地；所述AP模块的U1的16引脚连接电阻R7后连接到蓝牙模块U9的6引脚，蓝牙模块U9的6引脚连接到插座P1的1引脚，所述AP模块的U1的16引脚连接到插座P1的3引脚，所述AP模块的U1的17引脚连接电阻R9后连接到蓝牙模块U9的7引脚，蓝牙模块U9的7引脚连接到插座P1的2引脚，所述AP模块的U1的17引脚连接到插座P2的4引脚；4G模块，所述4G模块包括4G芯片U14，4G芯片U14的型号为MINI PCI_SIM7600CE，所述4G芯片U14的2引脚连接VCC‑4G，VCC‑4G为3.8V电源，所述4G芯片U14的8引脚连接到接口模拟芯片U15的14、16引脚，接口模拟芯片U15的14引脚连接电容C61后接地，接口模拟芯片U15的9引脚接地，接口模拟芯片U15的10引脚连接电阻R135、电容C65后接地，接口模拟芯片U15的12引脚连接电阻R134、电容C63后接地，接口模拟芯片U15的14引脚连接电阻R133、电容C62后接地，接口模拟芯片U15的10引脚连接接口模拟芯片U15的8引脚，接口模拟芯片U15的12引脚连接接口模拟芯片U15的4引脚，接口模拟芯片U15的14引脚连接接口模拟芯片U15的12引脚，接口模拟芯片U15的1引脚连接卡槽SIM1的1引脚，接口模拟芯片U15的2引脚连接其10引脚，接口模拟芯片U15的3引脚连接卡槽SIM2的3引脚，接口模拟芯片U15的5引脚连接卡槽SIM1的3引脚，接口模拟芯片U15的6引脚接地，接口模拟芯片U15的7引脚连接卡槽SIM2的7引脚，接口模拟芯片U15的9引脚连接卡槽SIM1的7引脚，接口模拟芯片U15的11引脚连接卡槽SIM2的2引脚，接口模拟芯片U15的11引脚连接卡槽SIM2的2引脚，接口模拟芯片U15的13引脚连接卡槽SIM1的2引脚，接口模拟芯片U15的15引脚连接卡槽SIM2的1引脚,接口模拟芯片U15的13引脚的2、10引脚连接所述AP模块的U1的20引脚；卡槽SIM1的1引脚连接二极管D16后且在连接电容C64后、卡槽SIM1的2引脚连接二极管D17后、卡槽SIM1的3引脚连接二极管D18后连接到其4引脚，卡槽SIM1的6引脚接地，卡槽SIM1的7引脚连接二极管D19后连接到其8引脚；卡槽SIM1的2引脚连接二极管D20后且在连接电容C66后、卡槽SIM2的2引脚连接二极管D21后、卡槽SIM2的3引脚连接二极管D22后连接到其4引脚，卡槽SIM2的6引脚接地，卡槽SIM2的7引脚连接二极管D23后连接到其8引脚；所述4G芯片U14的18引脚接地，所述4G芯片U14的20、22、24引脚分别连接电阻R132、R131、R130后连接VCC‑4G，所述4G芯片U14的22引脚连接到所述AP模块的U1的21引脚，所述4G芯片U14的21引脚接地，所述4G芯片U14的26、27、29、34、35、37、40、43、50引脚接地，所述4G芯片U14的34、36引脚分别连接所述AP模块的56、55引脚，所述4G芯片U14的42引脚分别连接所述二极管D15、电阻R129后连接电源VCC‑4G，所述4G芯片U14的39、41、52引脚分别连接电源VCC‑4G。