[实用新型]近场通信芯片和近场通信设备有效
| 申请号： | 201920193174.2 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN209570960U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 周立功;袁正红 | 申请（专利权）人： | 广州致远电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H04B5/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄隶凡 |
| 地址： | 510665 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种近场通信芯片和近场通信设备，其中，近场通信芯片包括基板、控制器裸芯片、射频收发器裸芯片、晶振以及塑封层。基板设有印制电路层，控制器裸芯片、射频收发器裸芯片和晶振均设置在基板的第一表面上并与印制电路层的印制电路电连接；基板的第二表面设有分别与控制器裸芯片以及射频收发器裸芯片相对应的、用于交换信息的信号引脚。晶振用于分别为控制器裸芯片和射频收发器裸芯片提供振荡频率信号。塑封层覆盖控制器裸芯片、射频收发器裸芯片以及晶振。本实用新型提供的近场通信芯片封装体积小，节省硬件和制造成本，同时塑封层遮盖元器件的类型以及电路走线，能够防止技术泄露。 | ||
| 搜索关键词： | 裸芯片 射频收发器 近场通信芯片 控制器 基板 晶振 塑封层 近场通信设备 本实用新型 印制电路层 振荡频率信号 覆盖控制器 第二表面 第一表面 电路走线 交换信息 信号引脚 印制电路 制造成本 电连接 体积小 元器件 遮盖 封装 泄露 | ||
【主权项】：
1.一种近场通信芯片，其特征在于，包括基板、控制器裸芯片、射频收发器裸芯片、晶振以及塑封层；所述基板设有印制电路层，所述控制器裸芯片、所述射频收发器裸芯片和所述晶振均设置在所述基板的第一表面上并与所述印制电路层的印制电路电连接；所述基板的第二表面设有分别与所述控制器裸芯片以及所述射频收发器裸芯片相对应的、用于交换信息的信号引脚；所述晶振用于分别为所述控制器裸芯片和所述射频收发器裸芯片提供振荡频率信号；所述塑封层覆盖所述控制器裸芯片、所述射频收发器裸芯片以及所述晶振。
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