[实用新型]一种数控中心的主机散热结构

摘要

本实用新型公开了一种数控中心的主机散热结构。本实用新型的技术方案是：包括外壳本体以及设置在外壳本体内的主板，主板上两个相对的侧面为带有端口的连接面，外壳本体包括设置在主板底部的底板、设置在主板两连接面上的密封板以及围绕主板的顶部和另外两侧面贴合设置的截面为U形的散热罩，散热罩的外部设置有多个散热鳍片组，主体的顶部的内壁上设置有导热组件，导热组件包括与主板上的元器件连接的导热铜块以及与导热铜块连接的若干个导热铜管，主体的内壁上设置有与导热铜管对应设置的放置槽，若干个导热铜管之间连接有均热板，主体上设置有螺纹孔，密封板通过螺钉与主体连接。本实用新型提供的方案散热效果优良。

主权项

1.一种数控中心的主机散热结构，包括外壳本体以及设置在外壳本体内的主板，所述主板上两个相对的侧面为带有端口的连接面，其特征在于：所述外壳本体包括设置在主板底部的底板、设置在主板两连接面上的密封板以及围绕主板的顶部和另外两侧面贴合设置的截面为U形的散热罩，所述散热罩包括主体，所述散热罩的外部设置有多个散热鳍片组，所述主体的顶部的内壁上设置有导热组件，所述导热组件包括与主板上的元器件连接的导热铜块以及与导热铜块连接的若干个导热铜管，所述主体的内壁上设置有与所述导热铜管对应设置的放置槽，所述若干个导热铜管之间连接有均热板，所述均热板与主体通过螺钉连接，所述主体上设置有螺纹孔，所述密封板通过螺钉与主体连接。