[实用新型]一种带阶梯状焊接镀层面的铁芯有效

专利信息
申请号: 201920156731.3 申请日: 2019-01-29
公开(公告)号: CN209168850U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 黄文李 申请(专利权)人: 信华科技(厦门)有限公司
主分类号: H01F7/06 分类号: H01F7/06
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 钟毅虹
地址: 361022 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种带阶梯状焊接镀层面的铁芯,包括磁芯两端部的左、右镀层面和线圈,线圈引出的左、右线圈接头对应锡焊在左、右镀层面上;所述左、右镀层面包括与基板贴装的实装镀层面和用于焊接左、右线圈接头的焊接镀层面,所述实装镀层面高于焊接镀层面设置,且实装镀层面和焊接镀层面之间设有中间连接镀层面。这样避开线圈接头二次受到热冲击,引发线圈线头损伤等潜在隐患。当所述铁芯的线圈需要灌胶时,在铁芯中形成的灌胶液面高度应高于焊接镀层面,低于实装镀层面设置,以避免胶膨胀带动线伸缩而导致线头与镀层焊锡连接处发生断线。
搜索关键词: 焊接 镀层 铁芯 阶梯状 右线圈 灌胶 本实用新型 磁芯两端 焊锡连接 线圈接头 线圈线头 中间连接 线头 基板贴 热冲击 伸缩 断线 锡焊 液面 避开 损伤 膨胀
【主权项】:
1.一种带阶梯状焊接镀层面的铁芯,包括形成在磁芯(10)两端部的左、右镀层面(A、B)和线圈(30),线圈(30)引出的左、右线圈接头(31、32)对应锡焊在左、右镀层面(A、B)上;其特征在于,其中,左、右镀层面(A、B),包括与基板贴装的实装镀层面(21A、21B)和用于焊接左、右线圈接头(31、32)的焊接镀层面(22A、22B),所述实装镀层面(21A、21B)高于焊接镀层面(22A、22B)设置,且实装镀层面(21A、21B)和焊接镀层面(22A、22B)之间设有中间连接镀层面(23A、23B)。
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