[实用新型]一种防伪超高频电子标签有效
申请号: | 201920136287.9 | 申请日: | 2019-01-27 |
公开(公告)号: | CN209514667U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 王刚 | 申请(专利权)人: | 酷标物联科技无锡有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区清源路1*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于电子标签技术领域,尤其为一种防伪超高频电子标签,包括电子标签本体,所述电子标签本体包括表层面材、片状折合对称振子导体、加载极导体、芯片和填充树胶,所述片状折合对称振子导体、加载极导体和芯片均镶嵌在填充树胶的内部,所述表层面材粘合在填充树胶的上表面,所述片状折合对称振子导体和加载极导体通过电性连接;通过位于疏水板和硅胶黏合板之间等间距粘合的缓冲橡胶板,使得疏水板的表面受到外部挤压时,通过缓冲橡胶板形变,使得疏水板向下凹陷,增加了疏水板与作用物体接触的面积,降低了电子标签本体单位面积所受的压强,减缓了加载极导体形变程度,提高了电子标签本体使用的安全性。 | ||
搜索关键词: | 电子标签本体 加载极导体 疏水 导体 对称振子 树胶 填充 超高频电子标签 缓冲橡胶板 形变 表层面 粘合 防伪 芯片 电子标签技术 压强 本实用新型 电性连接 向下凹陷 作用物体 上表面 硅胶 黏合 挤压 镶嵌 外部 | ||
【主权项】:
1.一种防伪超高频电子标签,包括电子标签本体(1),其特征在于:所述电子标签本体(1)包括表层面材(2)、片状折合对称振子导体(3)、加载极导体(4)、芯片(5)和填充树胶(9),所述片状折合对称振子导体(3)、加载极导体(4)和芯片(5)均镶嵌在填充树胶(9)的内部,所述表层面材(2)粘合在填充树胶(9)的上表面,所述片状折合对称振子导体(3)和加载极导体(4)通过电性连接,所述加载极导体(4)和芯片(5)通过电性连接,所述表层面材(2)包括疏水板(21)、硅胶黏合板(22)、缓冲橡胶板(23)、缓冲孔(24)、弧边(25)和缓冲槽(26),所述疏水板(21)位于表层面材(2)的上表面,所述缓冲橡胶板(23)粘合在疏水板(21)和硅胶黏合板(22)之间,所述缓冲孔(24)等间距开设在缓冲橡胶板(23)的表面,所述弧边(25)位于表层面材(2)的边缘处,所述缓冲槽(26)开设在弧边(25)的内部。
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