[实用新型]一种预防足跟压疮的支垫结构有效

专利信息
申请号: 201920131548.8 申请日: 2019-01-25
公开(公告)号: CN210472463U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 王淑兰;乔双;岳燕红 申请(专利权)人: 王淑兰
主分类号: A61G7/057 分类号: A61G7/057;A61G7/075
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 236500 安徽省阜阳市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种预防足跟压疮的支垫结构,涉及医疗用品技术领域。本实用新型包括支垫本体;支垫本体为一呈长方体结构的海绵体;支垫本体的上部开设有一呈U型结构的足部放置槽;足部放置槽上开设有一足跟放置凹坑。本实用新型通过将支垫本体设置为一呈长方体结构的海绵体,并将支垫本体上开设有一足部放置槽和一足跟放置凹坑,由于橡胶海绵具有质地紧密、柔软而有弹性、软硬适中以及透气性较好等优点,可有效增加患者使用时足部的透气性能,提高吸收汗液能力,从而极大地降低了足跟压疮的产生几率,实用性较强,具有较高的市场应用价值。
搜索关键词: 一种 预防 足跟 结构
【主权项】:
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