[实用新型]一种预防足跟压疮的支垫结构有效
| 申请号: | 201920131548.8 | 申请日: | 2019-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN210472463U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
| 发明(设计)人: | 王淑兰;乔双;岳燕红 | 申请(专利权)人: | 王淑兰 |
| 主分类号: | A61G7/057 | 分类号: | A61G7/057;A61G7/075 |
| 代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
| 地址: | 236500 安徽省阜阳市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种预防足跟压疮的支垫结构,涉及医疗用品技术领域。本实用新型包括支垫本体;支垫本体为一呈长方体结构的海绵体;支垫本体的上部开设有一呈U型结构的足部放置槽;足部放置槽上开设有一足跟放置凹坑。本实用新型通过将支垫本体设置为一呈长方体结构的海绵体,并将支垫本体上开设有一足部放置槽和一足跟放置凹坑,由于橡胶海绵具有质地紧密、柔软而有弹性、软硬适中以及透气性较好等优点,可有效增加患者使用时足部的透气性能,提高吸收汗液能力,从而极大地降低了足跟压疮的产生几率,实用性较强,具有较高的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 预防 足跟 结构 | ||
【主权项】:
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