[实用新型]一种散热装置有效
| 申请号： | 201920115548.9 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN209787710U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 陶明远 | 申请（专利权）人： | 上海海邦机械设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子领域，具体为一种散热装置，包括用于抵接于电路板的散热件、固定于散热件的用于安装电路板的安装件、卡接于安装件且用于封盖电路板的壳体，壳体内部设有用于抵紧于电路板沿其厚度方向的一端的导热弹性件。通过导热弹性件将电路板与散热件紧密接触，通过固体导热，避免气体导热，增加导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热件 导热 安装件 弹性件 安装电路板 本实用新型 导热效果 电子领域 固体导热 壳体内部 气体导热 散热装置 抵接 抵紧 封盖 卡接 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，其特征是：包括用于支撑于电路板（5）的用于导热的散热件（1）、固定于散热件（1）的用于安装电路板（5）的安装件（3）、卡接于安装件（3）且用于封盖电路板（5）的壳体（4），壳体（4）内部设有用于抵紧于电路板（5）沿其厚度方向的一端的导热弹性件（41），壳体（4）靠近安装件（3）一端呈开口设置。/n
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