[实用新型]控制器和空调器有效
申请号: | 201920095356.6 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN209341523U | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 吴田;周亮;欧雁煜;陈佳琦;钟国柱 | 申请(专利权)人: | 广东美的暖通设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | F24F11/88 | 分类号: | F24F11/88;F24F11/89;H05K7/20 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种控制器和空调器。其中,控制器包括:电路板;功率因数校正器,与电路板相连接,功率因数校正器设置有电容、功率部和电感部,功率部与电路板的连接位置位于电感部与电路板的连接位置和电容与电路板的连接位置之间;其中,电容和电感部位于电路板的一侧;功率部位于电路板的另一侧。本实用新型通过合理设置电路板和功率因数校正器的位置,对各个器件进行了合理布局,使得通过铜箔焊接的方式将功率因数校正器与电路板相连接,进而取消了线束,减少因线束连接传导出来的干扰及辐射,使得铜箔走线距离较短,简化了产品的接线,同时,该装配结构更利于产品结构的优化,以降低产品的整体外形尺寸。 | ||
搜索关键词: | 电路板 功率因数校正器 连接位置 控制器 电容 本实用新型 电感部 空调器 线束 电感 合理布局 合理设置 铜箔走线 整体外形 装配结构 接线 铜箔 传导 焊接 产品结构 辐射 优化 | ||
【主权项】:
1.一种控制器,其特征在于,包括:电路板;功率因数校正器,与所述电路板相连接,所述功率因数校正器设置有电容、功率部和电感部,所述功率部与所述电路板的连接位置位于所述电感部与所述电路板的连接位置和所述电容与所述电路板的连接位置之间;其中,所述电容和所述电感部位于所述电路板的一侧;所述功率部位于所述电路板的另一侧。
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