[实用新型]一种废印刷线路板拆解芯片装置有效

专利信息
申请号: 201920073728.5 申请日: 2019-01-17
公开(公告)号: CN209773032U 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 蒋弘毅 申请(专利权)人: 南通桑德森蓝环保科技有限公司
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B23K3/053;B23K3/00
代理公司: 11265 北京挺立专利事务所(普通合伙) 代理人: 倪钜芳
地址: 226000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种废印刷线路板拆解芯片装置,包括框架主体、控制箱和底座,所述框架主体由底座、支撑架和顶板组成,所述底座与所述顶板之间固定焊接有支撑架,且所述支撑架设有两个,所述支撑架由第一支撑板和第二支撑板组成,且所述第二支撑板的侧面固定焊接有支架,所述支架一侧的顶端焊接有连接杆,该种废印刷线路板拆解芯片装置通过采用控温器加热熔锡套环的方法来对芯片周围的锡丝进行熔除,大大减少了拆取过程中对PCB线路板中芯片的损坏,且锡丝不易浪费,可以继续收集起来,等待下次再次使用;通过设有固定夹具,有利于将线路板固定在线路板固定块内,使得吸盘吸取芯片时,PCB线路板不会移动,提高了拆解过程中的稳定性。
搜索关键词: 支撑板 支撑架 底座 废印刷线路板 框架主体 芯片装置 拆解 锡丝 支架 芯片 吸盘 线路板固定块 本实用新型 线路板 侧面固定 拆解过程 顶板组成 顶端焊接 固定焊接 固定夹具 再次使用 控温器 控制箱 连接杆 中芯片 熔锡 套环 加热 焊接 架设 移动 支撑
【主权项】:
1.一种废印刷线路板拆解芯片装置,包括框架主体(1)、控制箱(2)、底座(3)、支撑架(4)、顶板(5)、第一支撑板(6)、第二支撑板(7)、支架(8)、连接杆(9)、线路板固定块(10)、吸盘(11)、移动杆(12)、把手(13)、控温器(14)、导线(15)、熔锡套环(16)、电热丝(17)、开关(18)、矩形凹槽(19)、固定夹具(20)、限位块(21)、减震块(22)和控制旋钮(23),其特征在于:所述框架主体(1)由底座(3)、支撑架(4)和顶板(5)组成,所述底座(3)与所述顶板(5)之间固定焊接有支撑架(4),且所述支撑架(4)设有两个,所述支撑架(4)由第一支撑板(6)和第二支撑板(7)组成,且所述第二支撑板(7)的侧面固定焊接有支架(8),所述支架(8)一侧的顶端焊接有连接杆(9),所述连接杆(9)的顶端与所述顶板(5)固定焊接,且所述连接杆(9)有两根,所述支架(8)的顶部安装有线路板固定块(10),所述线路板固定块(10)的顶部设有吸盘(11),所述吸盘(11)的顶端连接有移动杆(12),且所述移动杆(12)贯穿设置于所述顶板(5)内,所述移动杆(12)的底端安装有把手(13),所述底座(3)的顶部安装有控温器(14),所述控温器(14)上安装有控制旋钮(23),所述控温器(14)通过导线(15)连接有熔锡套环(16),且所述熔锡套环(16)贯穿安装于所述线路板固定块(10)内部,所述熔锡套环(16)的内部安装有电热丝(17),且所述控温器(14)与所述控制箱(2)电性连接,所述控制箱(2)固定焊接于所述第一支撑板(6)的侧面,所述控制箱(2)内安装有开关(18),且所述开关(18)与所述控温器(14)电性连接。/n
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