[发明专利]一种子孔径中心供液光学元件表面系列加工工艺有效
| 申请号： | 201911418075.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111070080B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 林彬;姜向敏;曹中臣;黄田;李世鹏 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;B24B37/34;B24B13/01;B24B57/02;B24B1/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 宋晓晓 |
| 地址： | 300350 天津市津南区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种子孔径中心供液光学表面系列加工工艺，该系列加工工艺是基于流体动压原理从毛坯表面到超光滑表面的系统性工艺方法，主要包括流体动压固结磨料磨抛工序、中心供液小磨头抛光工序以及盘式流体动压抛光工序。所述的子孔径中心供液光学表面加工工具包含有弹性联轴器、抛光盘、抛光垫，柔性联轴器两端分别连接抛光盘和旋转轴，在同一加工工具上通过更换不同的磨抛垫和抛光垫，以实现光学表面低频、中频及高频误差的逐次递归的抑制过程。同时，为获得高质量、低损伤的超精密光滑表面，不同磨抛抛光垫的组合应用，将前序工艺抛光表面后表明残余的亚表面损伤层去除同时不再形成新的亚表面损伤，经过多次加工使亚表面损伤降低至最小。 | ||
| 搜索关键词： | 种子 孔径 中心 光学 元件 表面 系列 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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