[发明专利]低温气瓶凹陷、凹坑复原装置在审
申请号: | 201911415618.3 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113118243A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 赵圣铭 | 申请(专利权)人: | 江苏中致显科技有限公司 |
主分类号: | B21D1/10 | 分类号: | B21D1/10;B21D43/00 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 周新亚 |
地址: | 224000 江苏省盐城市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温气瓶凹陷、凹坑复原装置,包括上平台,上平台的顶部设置有驱动电机,驱动电机的底部动力输出端设置有转动轴,且转动轴的底部伸出上平台的底面,转动轴的底部设置有电动伸缩杆,电动伸缩杆的底部设置有转基座,转基座的后侧壁设置有伺服电机,伺服电机的前侧动力输出端设置有连接轴,且连接轴的前侧伸出转基座的前壁,连接轴位于转基座之间的一段外壁固定套接有辅助杆,辅助杆的右侧壁固定连接有冲击组件,上平台的底部四角均设置有电动升降柱,电动升降柱的底部设置有底座,底座的顶部开设有气瓶放置槽。本发明能够使复原装置伸入小口的低温气瓶进行复原工作,连续的撞击作业有效提高凹陷或凹坑的复原效果。 | ||
搜索关键词: | 低温 凹陷 复原 装置 | ||
【主权项】:
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