[发明专利]一种提高无机金属材料和高分子聚合物之间界面热传导的方法在审
| 申请号： | 201911407028.6 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111058071A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 贾美玲;陈明;张道书;徐国良;罗泽彬;陆子恒;杨春雷 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C25D9/02 | 分类号： | C25D9/02;C09D163/00 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高无机金属材料和高分子聚合物之间界面热传导的方法。其包括如下步骤：1)在无机金属表面通过电化学电解的方式附着有机金属层；2)在有机金属层表面涂覆高分子聚合物层；其中，附着有机金属层的方法为以所述无机金属作为电极，以高分子聚合物和双[三氟甲磺酰]亚胺金属配合物的混合溶液作为电解液进行电化学电解。本发明制备方法简单，可以有效提高界面有机和无机界面之间的热传导，热导率提升5％‑15％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 无机 金属材料 高分子 聚合物 之间 界面 热传导 方法 | ||
【主权项】：
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