[发明专利]一种多层构件一体化射频电子标签系统在审
| 申请号： | 201911398566.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111178482A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 孙迪 | 申请（专利权）人： | 天地遥感网络科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层构件一体化射频电子标签，其特征在于，所述射频电子标签具有标签芯片、耦合天线、连接导线和封装材料，其中，标签芯片与耦合天线之间通过连接导线进行连接，并通过封装材料将标签芯片、耦合天线、连接导线结合成为扁平条形一体结构；其特征在于，所述射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合，所述多层构件的目标物品至少具有一连接层，所述连接层上设置贯通孔，所述扁平条形结构的射频电子标签可穿过所述贯通孔，并使得标签芯片设置于连接层下方，而耦合天线设置于连接层上方，从而实现所述射频电子标签嵌合在具有多层构件的目标物品中。本发明的电子标签结构有效的起到了防撕防折断的功能，对于具有多层构件的目标物品具有很好的防伪保护作用，如果强行将标签撕下将破坏标签的结构，从而使得标签失去基本功能，进而避免了电子标签被撕下后反复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 构件 一体化 射频 电子标签 系统 | ||
【主权项】：
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