[发明专利]板卡结构、显卡连接结构以及通信设备在审
申请号: | 201911397355.8 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN111158433A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 张悦 | 申请(专利权)人: | 杭州迪普科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F13/20 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王茹 |
地址: | 310051 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本公开涉及通信设备技术领域,具体提供了一种板卡结构、显卡连接结构以及通信设备。板卡结构包括:CPU,固定在板卡上;M.2连接器,通过PCIE总线与所述CPU连接,以在所述板卡上提供M.2接口;以及显卡,具有M.2连接端,所述M.2连接端插接在所述M.2接口上,所述M.2连接端通过PCIE总线与所述显卡的芯片相连。本公开方案中,由于M.2接口为水平式接口,从而显卡水平安装后降低显卡的安装高度,使其满足1U设备的物理结构高度,无需重新设计设备结构,降低成本,满足设备结构的通配型,且无需外接延长线,降低硬件成本,同时提高显卡与板卡的集成度。 | ||
搜索关键词: | 板卡 结构 显卡 连接 以及 通信 设备 | ||
【主权项】:
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