[发明专利]印刷电路板的激光加工方法及其激光加工机有效
| 申请号： | 201911394353.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111390380B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 荒井邦男;金谷保彦 | 申请（专利权）人： | 达航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/082 | 分类号： | B23K26/082;B23K26/0622;B23K26/14;B23K26/064;B23K26/70;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的激光加工方法及其激光加工机，所述激光加工机包含激光输出装置、包括多个光圈的第一平板、检流装置、fθ透镜、第一平板定位装置、m个第二平板，及m个第二平板定位装置，每一个第二平板包括n个光圈。于加工至少一层铜层时，将所述第一平板的被指定的光圈的轴线与激光的轴线做同轴定位，并将m个第二平板定位于退出位置，加工至少一层绝缘层时，将被指定的所述第二平板定位于加工位置，以使被指定的n×m个中的一个光圈的轴线与激光的轴线同轴定位，被指定的所述光圈的径比加工所述至少一层铜层而使用的光圈的径小。借此，能效率良好地加工出质量优良的孔洞。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 激光 加工 方法 及其 | ||
【主权项】：
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