[发明专利]一种用于小型高功率毫米波器件的高效冷却结构在审

专利信息
申请号: 201911391914.4 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111146544A 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 王建勋;万易鑫;芮灵珊;蒋伟;刘国;罗勇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/30 分类号: H01P1/30;H05K7/20
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 邓黎
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种用于小型高功率毫米波器件的高效冷却结构,涉及高功率毫米波及太赫兹技术领域。该冷却结构包括上层腔体、下层腔体、射流结构;射流结构包括若干列均匀设置的连接上层腔体与下层腔体的通孔阵列,以及设置于下层腔体下方的微型通道,每一列通孔正下方连通有两条微型通道。冷却介质通过上层腔体侧边的冷却介质输入口进入,经由通孔阵列形成冲击射流,喷射到下方的微型通道结构中,从而与热源区域进行热交换,最终换能后的冷却介质通过下层腔体的两侧出口流出。本发明具有高换热效率、结构紧凑等特点,特别适用于小型化高功率毫米波和太赫兹器件高频系统的冷却。
搜索关键词: 一种 用于 小型 功率 毫米波 器件 高效 冷却 结构
【主权项】:
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