[发明专利]BTB连接器端子的连续电镀工艺在审
| 申请号： | 201911391366.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111041544A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 朱秀芳;钱诚;郭探;云山;石莹莹;洪坤;冯良东 | 申请（专利权）人： | 淮阴工学院 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D7/00;C25D5/34;C25F1/04;C25D11/34;C25D3/12;C25D3/48;C25D5/48 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 廖娜;李锋 |
| 地址： | 223005 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及连续电镀领域，公开了一种BTB连接器端子的连续电镀工艺，该电镀工艺包括脱脂，铜抛光，酸洗，镀半光泽镍，镀高温镍，镀金，水性封孔。其中，镀半光泽镍溶液为：氨基磺酸镍550~650ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、陶氏化学的MP200的添加剂10~20ml/l；镀高温镍溶液为：氨基磺酸镍400~500ml/l、氯化镍6~14g/l、硼酸35~45g/l、香港得力公司的TS添加剂，镀金溶液为美泰乐公司的FB7000。该工艺所镀BTB连接器端子焊板爬锡饱满且外观光亮；盐雾测试可通过48小时；可实现稳定的露镍区，预防焊板时锡膏爬到功能区。 | ||
| 搜索关键词： | btb 连接器 端子 连续 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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