[发明专利]装载晶片模组的治具有效
| 申请号： | 201911389447.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111122920B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 许修源;陈铭佑;刘晓桐 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种装载晶片模组的治具，用以将所述晶片模组安装入一芯片连接器中，所述芯片连接器具有若干端子及促使端子局部移动的移动板；所述治具包括平板部及自平板部向下凸伸的对接部，所述对接部是用来与所述芯片连接器相对接，所述平板部及对接部设有供所述晶片模组通过的通道，所述对接部内设置有若干个按压部，在所述治具组装至所述芯片连接器时，所述按压部促使所述移动板移动，从而带动端子局部移动。本发明将按压部设置于对接部内，在晶片模组测试时可以降低芯片连接器的高度，以增加晶片模组的堆叠数量，从而提高了测试效率，节省了时间和人力的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 晶片 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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