[发明专利]一种高同轴度、大深径比微孔加工方法有效
| 申请号： | 201911386662.6 | 申请日： | 2019-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN111055011B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 李明;李珣 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | B23K26/046 | 分类号： | B23K26/046;B23K26/06;B23K26/064;B23K26/382 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 汪海艳 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于激光加工技术领域，具体涉及一种高同轴度、大深径比微孔加工方法，克服现有微孔深径比加工有限、同轴度较差且加工成本高等问题。利用空间光调制器，在线通过切换不同贝塞尔光束全息图，从而实现沉孔与通孔所需的贝塞尔光束参数的切换，最终在线实现同轴的通孔与沉孔加工；由于此种方法并不需要对工件进行多次装夹或者更换加工头，因此工件与加工头的位置始终保持不变，属于一次性加工完成，不仅保证了通孔与沉孔的同轴度同时有利于大深径比的微小孔的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 大深径 微孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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