[发明专利]一种印制电路板（PCB）高速信号的过孔走线结构在审
| 申请号： | 201911377905.X | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110996499A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈吉锋;蒋粉 | 申请（专利权）人： | 上海保鼎科技服务有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 汪发成 |
| 地址： | 201900 上海市宝山*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板(PCB)高速信号过孔走线结构。其中该种结构主要使用长方形的铜皮禁布区，来为差分过孔走线减少过孔的寄生电容，同时使用长方形两端或者两侧的参考地过孔来进行高速信号回流。明显减少了PCB高速差分信号过孔走线对其他信号走线的影响，同时明显增加了PCB高速差分走线的高速信号传输性能。通过实验发现，此种方法可以让常规PCB板厚(1.6mm)的高速过孔信号(1GHz～40GHz)取得(0.01db～0.1db随着信号频率增加，信号的插损变大)插损，同时保持‑15db以下的回损控制。可以非常好的适配现有主流高速信号走线对于过孔性能的要求。同时该方法可以非常好的减少高速走线对其他走线信号参考地的破坏，适配主流的芯片高速信号扇出结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 pcb 高速 信号 孔走线 结构 | ||
【主权项】：
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