[发明专利](Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu电接触材料及其制备方法和用途有效
| 申请号： | 201911365257.6 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111028978B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 庞立娟;邓刚;张雪峰;赵朝勇;陈敏;曹知勤;李会容 | 申请（专利权）人： | 攀枝花学院 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01H1/021;H01R13/03;C22C1/05;C22C29/02 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 黄鑫 |
| 地址： | 617000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种(Ti,Mo)C/TiB |
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| 搜索关键词： | ti mo tib2 al cu 接触 材料 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
暂无信息
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