[发明专利]一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺在审
| 申请号： | 201911365212.9 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111116020A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 达令;项钰 | 申请（专利权）人： | 安庆市晶科电子有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/03 | 分类号： | C03B23/03;B24B29/02;C03B27/00;C03C15/00 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 程笃庆 |
| 地址： | 246500 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种电子器件不等厚外壳热锻成型加工工艺，包括以下步骤：S1、将玻璃原材进行切割，得到半成品a；S2、将半成品a进行CNC加工，得到厚度不等并带有棱角效果的半成品b；S3、将半成品b放入石墨模具中，通过热压弯机进行热锻成型，降温后得到具有钻石效果的半成品c；S4、将半成品c进行抛光加工，然后进行钢化、蚀刻加工，得到成品。根据本发明生产的不等厚电子器件外壳呈现出超炫钻石效果，能够在整个3D外壳上突显出来，使3D外壳更加美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 不等 外壳 成型 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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