[发明专利]一种窄切割道激光镭射方法在审
| 申请号： | 201911347135.4 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN110977201A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 谢嘉伟 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种窄切割道激光镭射方法，包括以下步骤：步骤1，使用非常规开槽模式，只作业Narrow方式，不作业Wide方式；Narrow方式为平行激光束；步骤2，开槽完成后采用水刀STEP切割。本发明的激光开槽作业方式改变传统方式，不受制于mask的限制,可以开更窄切割道的wafer；另外开槽深度较传统浅80％，有利于薄芯片需要激光开槽工艺作业，减少过程裂片；wafer切割道宽度超出Design rule无法作业的产品通过该方式可以保质保量的正常量产作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 激光 镭射 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华天科技（西安）有限公司，未经华天科技（西安）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911347135.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
