[发明专利]一种微孔Cu-MOF材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201911338978.8 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN111004398B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 石娜;梁林锋;张献明 | 申请（专利权）人： | 山西大学 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00;B01J20/22;B01J20/30;B01D53/02 |
| 代理公司： | 太原智慧管家知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14114 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 030006 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种微孔Cu‑MOF材料及其制备方法和应用，一种微孔Cu‑MOF材料，其化学式为CuTIPA·n(DMF)(n＝1‑3)，其中TIPA |
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| 搜索关键词： | 一种 微孔 cu mof 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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