[发明专利]一种超软导热硅胶片模切加工工艺在审
| 申请号： | 201911334266.9 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111070323A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 王文玉;赵金秀 | 申请（专利权）人： | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;B26F1/44 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超软导热硅胶片模切加工工艺，超软导热硅胶片包括依次层叠设置的导热玻纤、硅胶层和第一离型膜，超软导热硅胶片模切加工工艺包括以下步骤：S1、剥离第一离型膜，暴露出所述硅胶层的第一胶粘面；利用模具在第一胶粘面上进行冲切，形成若干个模切加工产品对应的若干个第一胶粘面单元；在所述若干个第一胶粘面单元的暴露面贴附整张第二离型膜。本发明涉及的超软导热硅胶片模切加工工艺有效实现了冲切出产品横截面比较平整并缓解粘刀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 片模切 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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