[发明专利]一种轴体和孔体的装配结构和连接器有效
| 申请号： | 201911324273.0 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111009788B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 张力敏;法咏;白伟;石岩;王慧峰;屈晓松 | 申请（专利权）人： | 北京无线电计量测试研究所 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/40 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李潇 |
| 地址： | 100854 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种轴体和孔体的装配结构和连接器。所述装配结构，轴体和孔体相配合，沿轴向包含间隙配合段、过盈配合段；轴体外表面设有与轴向垂直的凹槽，位于间隙配合段和过盈配合段之间。本发明解决了装配过程中，过盈配合时生产毛刺影响外观、结构、电性能指标的问题。本申请还包含应用该结构的连接器。采用该装配结构可以减少连接装配的不合格率和潜在隐患，并保证产品的电性能指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装配 结构 连接器 | ||
【主权项】：
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