[发明专利]电路板装置有效
| 申请号： | 201911323184.4 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN113015314B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 黄彦舜;张顺凯 | 申请（专利权）人： | 上银科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;史瞳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板装置，包含第一电路层、第一绝缘层及第一绕线层。所述第一电路层包括适用于供第一电路元件设置的第一敏感电路区、与所述第一敏感电路区相连接的第一普通电路区，及多个位于所述第一敏感电路区且环绕所述第一电路元件外围的第一电连接点。所述第一绝缘层包括多个位置重合于所述第一电连接点的第一导电穿孔。所述第一绕线层包括第一绕线区及第一电性屏蔽区，所述第一电性屏蔽区面积大于所述第一电路元件且位置重合于所述第一导电穿孔，所述第一电性屏蔽区、所述第一电连接点与所述第一导电穿孔相互电连接且电位皆为第一屏蔽电压。借此，能达到提高抵抗杂讯干扰的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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