[发明专利]柜体降温装置和机柜在审

专利信息
申请号: 201911313022.2 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN112996343A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 左懋 申请(专利权)人: 中国移动通信集团四川有限公司;中国移动通信集团有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许振新
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本说明书实施例公开了一种柜体降温装置以及包括有该柜体降温装置的机柜,用于解决采用外冷的方法导致的柜体降温效果差以及尘埃沉积易造成设备故障的问题。该柜体降温装置包括:进气管道、进气扇、排气管道、排气扇以及空气冷却装置;其中,所述进气扇设置于所述进气管道内,所述进气管道与柜体的腔室连通;所述排气扇设置于所述排气管道内,所述排气管道与所述腔室连通;所述进气管道在与所述腔室的连接处的横截面积小于所述进气管道的平均横截面积;所述空气冷却装置与所述进气管道连接,用于对流经所述进气管道内的空气进行降温。
搜索关键词: 降温 装置 机柜
【主权项】:
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